邁來芯公司基于NI PXI 平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了IC特性分析測試的全球標(biāo)準(zhǔn)化。邁來芯專家撰文詳細(xì)介紹了項(xiàng)目思路及實(shí)現(xiàn)用的工具。
除了邁來芯,NI的半導(dǎo)體測試解決方案還幫助了安森美、英飛凌、高通、英特爾、博通等公司實(shí)現(xiàn)測試創(chuàng)新。
以下是邁來芯專家撰寫的技術(shù)文章,全面地講述了項(xiàng)目挑戰(zhàn)、項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)方案及用到的測試工具。
作者信息:
Christian Paintz - Melexis GmbH:Characterization Competency Center Manager
Nicolas Simonne - Melexis Bulgaria Ltd:Test Competency Center Manager
項(xiàng)目挑戰(zhàn)
部署標(biāo)準(zhǔn)化的全球IC驗(yàn)證測試策略,從而提高測試的一致性,擴(kuò)大測試覆蓋范圍,并提供更有效的統(tǒng)計(jì)分析結(jié)果,幫助Melexis加快產(chǎn)品上市速度,并縮短產(chǎn)品驗(yàn)證、確認(rèn)和特性分析的時(shí)間,同時(shí)提高產(chǎn)品質(zhì)量。
解決方案
我們將PXI平臺(tái)廣泛應(yīng)用到我們的研發(fā)中心,并組建了全球PXI champion團(tuán)隊(duì),從而在全球范圍內(nèi)建立標(biāo)準(zhǔn)的驗(yàn)證流程,得益于此,我們提高了測試覆蓋率,增強(qiáng)了分析能力,同時(shí)提高了產(chǎn)品質(zhì)量,這是傳統(tǒng)機(jī)架式和臺(tái)式儀器無法比擬的。
邁來芯(Melexis)是一家全球微電子半導(dǎo)體供應(yīng)商,也是為電機(jī)控制、汽車網(wǎng)絡(luò)、無線通信和傳感系統(tǒng)提供混合信號(hào)(模擬和數(shù)字)IC的主要供應(yīng)商之一。
我們生產(chǎn)IC已有二十多年了。我們?nèi)蜓邪l(fā)團(tuán)隊(duì)每年都致力于生產(chǎn)數(shù)十種新型智能IC和傳感器組件。自1988年在比利時(shí)成立公司以來,我們已在14個(gè)國家/地區(qū)擁有1,100多名員工。
將創(chuàng)新產(chǎn)品安全地生產(chǎn)出來以及按時(shí)交貨對(duì)于邁來芯及客戶的共同成功至關(guān)重要。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),邁來芯全球各團(tuán)隊(duì)通力協(xié)作,不斷推動(dòng)技術(shù)突破。
IC特性分析和驗(yàn)證
特性分析系統(tǒng)以及PXI系統(tǒng)和DUT的接口板細(xì)節(jié)圖
邁來芯特性分析系統(tǒng)正在不同溫度下進(jìn)行測試圖
我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車行業(yè),而眾所周知,汽車行業(yè)要求必須保證產(chǎn)品零缺陷。這意味著所有組件、子組件和IC的制造和交付均應(yīng)無任何缺陷。
為了滿足這一要求以及維護(hù)我們?cè)谄囆袠I(yè)的品牌信譽(yù),同時(shí)結(jié)合我們?cè)趯?duì)汽車和卡車所需的高質(zhì)量A/D IC和傳感器組件的工程和測試經(jīng)驗(yàn),我們對(duì)IC特性分析儀器提出了很高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。為了進(jìn)一步推動(dòng)公司的發(fā)展,我們希望提高統(tǒng)計(jì)分析的質(zhì)量,以證明我們的產(chǎn)品是完美無缺的,同時(shí)也希望可以在所有設(shè)施上實(shí)施相同的測試質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。
我們的IC需要在汽車-40至150°C的溫度環(huán)境內(nèi)運(yùn)行。在邁來芯,我們需要根據(jù)多種標(biāo)準(zhǔn)在整個(gè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行驗(yàn)證。而且我們的混合信號(hào)IC多種多樣,包括MEMS、致動(dòng)器、磁性和壓力傳感器,這不僅增加了復(fù)雜性,也增加驗(yàn)證、驗(yàn)證和特性分析測試的負(fù)擔(dān)。
我們以前的特性分析系統(tǒng)由來自不同供應(yīng)商的臺(tái)式儀器堆疊而成。而且全球不同開發(fā)和測試站點(diǎn)采用的測試系統(tǒng)也可能各不相同。
部署真正的全球標(biāo)準(zhǔn)化特性分析平臺(tái)
PXI champion正在使用LabVIEW和PXI系統(tǒng)來分析產(chǎn)品特性
正在進(jìn)行特性分析的產(chǎn)品,PXI系統(tǒng)位于負(fù)載板下方
我們希望對(duì)全球不同站點(diǎn)的特性分析過程進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化,并持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化,以提高特性分析的質(zhì)量。此外,通過標(biāo)準(zhǔn)化,我們還減少了測試時(shí)間,這可以幫助我們對(duì)更多樣品進(jìn)行特性分析,從而進(jìn)一步提高統(tǒng)計(jì)分析的質(zhì)量,甚至有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
由于所有站點(diǎn)之間沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的特性分析平臺(tái),因此我們決定循序漸進(jìn),先在驗(yàn)證等階段進(jìn)行試點(diǎn),確保所選擇的測試儀器選擇符合我們的目標(biāo)。
我們的一個(gè)目標(biāo)是使用相同的特性分析設(shè)備來為客戶測試試生產(chǎn)樣品和首樣。該設(shè)備應(yīng)能夠?yàn)樘匦苑治龊驮嚿a(chǎn)測試提供足夠高的吞吐量和準(zhǔn)確性。
使用PXI平臺(tái)進(jìn)行試生產(chǎn)測試可讓測試工程師專注于認(rèn)證和生產(chǎn)測試解決方案,從而縮短了工業(yè)化時(shí)間/產(chǎn)品上市時(shí)間。
另一個(gè)目標(biāo)是提供一種測試解決方案,以從研發(fā)IC驗(yàn)證和特性分析平穩(wěn)過渡到工業(yè)化和生產(chǎn)測試。
基于這些需求,我們認(rèn)為NI PXI平臺(tái)可以為我們帶來三個(gè)主要優(yōu)勢(shì):
① 提高特性分析的質(zhì)量。我們可以測試更大量的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)/樣本,從而盡可能發(fā)現(xiàn)并修正產(chǎn)品中的所有設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
② 我們可以利用高度集成的模塊化平臺(tái)來縮短特性分析所需的時(shí)間。
③ 將特性分析系統(tǒng)應(yīng)用到試生產(chǎn)測試/專注于生產(chǎn)測試
NI PXI平臺(tái)提供了更高的測量精度、更短的設(shè)置時(shí)間以及更高的測試吞吐量,而且各站點(diǎn)特性分析步驟之間可進(jìn)行比較,所有這些都有助于提高特性分析的質(zhì)量。這也使我們確信PXI平臺(tái)是最適合我們的選擇。
PXI Champion
與NI銷售代表探討過后,我們開始了一個(gè)為期六個(gè)月的試點(diǎn)項(xiàng)目,其中使用了兩個(gè)完全相同的PXI系統(tǒng)配置。我們的標(biāo)準(zhǔn)PXI系統(tǒng)在PXIe-1085機(jī)箱中容納了一個(gè)PXIe-8840控制器、兩個(gè)PXIe-4112可編程電源、兩個(gè)PXI-4071/81數(shù)字萬用表、一個(gè)PXI-6509數(shù)字I/O模塊,一個(gè)PXIe-4143 SMU和一個(gè)PXIe-6555(PPMU) 高速數(shù)字I/O模塊。
機(jī)箱尺寸為19英寸,而且還提供了額外的連接組件來連接定制接口板,以便連接DUT。我們還使用LabVIEW軟件來構(gòu)建測試序列。在邁來芯的這個(gè)應(yīng)用中,相對(duì)于TestStand軟件提供的自動(dòng)化功能,我們更喜歡LabVIEW的靈活性。我們計(jì)劃在試生產(chǎn)測試中對(duì)TestStand進(jìn)行更詳細(xì)的評(píng)估。
在此方法中,一個(gè)非常重要的因素是一致性。由于每個(gè)應(yīng)用和產(chǎn)品各不相同,我們往往會(huì)習(xí)慣性地添加模塊或自行編寫軟件來快速解決問題,而不會(huì)去咨詢用戶的意見或考慮流程的標(biāo)準(zhǔn)化。
這也就是我們?yōu)槭裁唇M建PXI champion團(tuán)隊(duì)的原因。PXI champion是指接受過LabVIEW開發(fā)環(huán)境培訓(xùn),并且對(duì)PXI架構(gòu)、儀器和測試要求有深入了解的工程師。
PXI champion能夠使用PXI系統(tǒng)和LabVIEW(=軟件框架)來開發(fā)測試?yán)?,以?yàn)證其用途以及系統(tǒng)是否符合預(yù)期。PXI champion還會(huì)舉行內(nèi)部電話會(huì)議,以使每個(gè)人都了解軟件框架的最新進(jìn)展和討論結(jié)果。我們還讓NI參與到我們軟件平臺(tái)的代碼審查,以確保與行業(yè)最新實(shí)踐保持一致,并討論了PXI Champion Team發(fā)現(xiàn)的一些常見問題的解決方案選項(xiàng)。
試點(diǎn)期結(jié)束后,邁來芯開發(fā)經(jīng)理認(rèn)為試點(diǎn)項(xiàng)目獲得了成功。之后便啟動(dòng)了一個(gè)投資周期,目標(biāo)是為每個(gè)特性分析工程師提供標(biāo)準(zhǔn)的邁來芯PXI系統(tǒng)配置。
現(xiàn)在每個(gè)站點(diǎn)都擁有自己的PXI champion,他們負(fù)責(zé)為其他工程師解惑,收集用戶反饋并培訓(xùn)用戶,并與我們的全球PXI委員會(huì)互動(dòng),以對(duì)軟件框架實(shí)施變更,同時(shí)交流想法和分享反饋意見。
汽車上的創(chuàng)新功能——車內(nèi)氛圍燈
PXI在特性分析中的優(yōu)勢(shì)
在進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化之前,我們的特性分析實(shí)驗(yàn)室使用了一系列專用臺(tái)式儀器,例如波形發(fā)生器、電源、數(shù)字pattern發(fā)生器和源測量單元(SMU),所有儀器均通過GPIB連接。在實(shí)現(xiàn)基本的自動(dòng)化后,我們很快就看到GPIB通信幫助我們縮短了測試時(shí)間。
此外,隨著測量和測試要求的變化,系統(tǒng)設(shè)置、布線和配置也需要隨之更改。這會(huì)占用大量時(shí)間,而且無法提高測量的可重復(fù)性。PXI模塊化儀器的最大優(yōu)勢(shì)在于,我們可以在同一設(shè)備上進(jìn)行一次又一次的測量。我們?cè)O(shè)計(jì)了一個(gè)可編程的PXI負(fù)載板,通過一個(gè)總線系統(tǒng)將引腳連接到PXI通道。我們可以使用負(fù)載板來同時(shí)分析多達(dá)四個(gè)IC的特性,具體取決于IC的引腳數(shù)。我們還可以通過自動(dòng)化程序,自動(dòng)執(zhí)行某個(gè)溫度范圍內(nèi)各種測試條件下絕大多數(shù)的特性分析測試。效率明顯提高了。
邁來芯通過其MLX81108環(huán)境光模塊實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
統(tǒng)計(jì)分析方面的改進(jìn)
使用以前的臺(tái)式系統(tǒng),我們只能測試數(shù)量非常有限的樣品(最多10個(gè))。而使用基于PXI的特性分析測試系統(tǒng),雖然我們花費(fèi)了大約相同的時(shí)間來開發(fā)LabVIEW例程,但是之后我們可以對(duì)數(shù)十個(gè)樣品進(jìn)行特性分析,對(duì)數(shù)百個(gè)零件進(jìn)行試生產(chǎn)測試。
盡管開發(fā)時(shí)間差不多,但開發(fā)完成之后,就可以通過自動(dòng)化來測試更多樣品。這有助于提高統(tǒng)計(jì)分析的質(zhì)量,從而提供更高的準(zhǔn)確性。此外,得益于可復(fù)用的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái),下一代IC的設(shè)計(jì)和開發(fā)時(shí)間也將大大減少。
結(jié)論
我們現(xiàn)在仍在學(xué)習(xí)和摸索中?,F(xiàn)在使用新舊平臺(tái)的開發(fā)時(shí)間差不多,我們希望在不久的將來可以進(jìn)一步縮短開發(fā)時(shí)間。我們需要學(xué)習(xí)PXI,PXI Champion團(tuán)隊(duì)可以幫助我們制定框架。我們還改進(jìn)了內(nèi)部自研的驅(qū)動(dòng)程序,并開發(fā)了許多標(biāo)準(zhǔn)測量程序(CAN、LIN等的特性分析)。這些測量程序開發(fā)完成后,特性分析就變得容易了。
我們?cè)谌虻乃行马?xiàng)目和開發(fā)都使用NI PXI平臺(tái)進(jìn)行特性分析。所有的團(tuán)隊(duì)都在使用PXI和LabVIEW,開發(fā)速度都提高了。此外,我們也正使用PXI進(jìn)行所有的概念驗(yàn)證,這可能需要1-2年的時(shí)間。
我們還可以執(zhí)行試生產(chǎn)測試,每小時(shí)可驗(yàn)證多達(dá)80個(gè)IC,每次最多可同時(shí)驗(yàn)證4個(gè)IC?;赑XI平臺(tái),我們還計(jì)劃利用特性分析平臺(tái)的自動(dòng)化測量功能,來進(jìn)行試生產(chǎn)測試。由于生產(chǎn)的目標(biāo)是按時(shí)向客戶交付產(chǎn)品以及創(chuàng)造業(yè)務(wù)價(jià)值,所以我們不需要更換平臺(tái),反而使用PXI進(jìn)行預(yù)測試有助于縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
如果所有后期部署計(jì)劃都順利完成并達(dá)到了我們的目標(biāo),也就是說如果證明PXI平臺(tái)可以提高特性分析質(zhì)量并加速我們的驗(yàn)證和工業(yè)化過程,我們會(huì)考慮下一步將NI基于PXI的半導(dǎo)體測試系統(tǒng) (STS) 部署到我們的生產(chǎn)車間。