它與一般的智能手機一樣，頂部是SIM卡槽（Card Slot），底部是與外部連接的端子?；搴碗姵刂丿B于內部。此照片是取下電池后拍的。進行處理通信和Android系統(tǒng)等的基板基本和智能手機的尺寸一樣大。內部由金屬護罩（Shield）分割4個區(qū)域的功能：Processor處理單元、通信擴大(Amplifier)單元、Wi-Fi／Bluetooth通信單元、SIM卡。左側的內部排線是通信天線。

圖3 “K-TOUCH i9”分解圖

制作地十分精細（分解后便知?。⑶腋鱾€細節(jié)都連接得恰到好處，要拆卸和分解還花費了不少努力。

首先，分解需要花費努力的產品，其生產和組裝需要更多的時間和精力。雖然也有一些地方拆掉幾個螺絲就可以分解，不過此款智能手機做的還是非常細致的。為了應對例如手拿著手機走路（微振動）、無意觸摸（觸摸屏等）、偶爾墜落等這些惡劣的使用條件，也采取了對應的技術措施。

“K-TOUCH i9”被取下金屬護罩（Shield）后的基板的樣子，基板采取的單面安裝，即僅在一面安裝電路（半導體和被動元件）。所以手機才這么輕薄。

圖4 “K-TOUCH i9”搭載的具有代表意義的中國芯片

主處理器（Main Processor）是臺灣的MediaTek（聯(lián)發(fā)科）產的。用于通信的收發(fā)器（Transceiver）和電源IC、Wi-Fi通信等的芯片都和處理器是配套的（Kit）。也就是說這是在一個平臺上的靈活運用。由中國生產的芯片把以上這些“團團圍住”：用于通信的功率放大器(Power Amplifier)、音頻芯片（Audio Chip）、觸摸屏控制器（Touch Panel Controller）、電池充電器（Battery Charger）等。除了圖4以外也有很多地方使用了中國產的芯片和零部件。作為手機的大腦——處理器是臺灣產的，手機的四肢是中國的芯片。

分解“K-TOUCH i9”

圖5是“K-TOUCH i9”的芯片分布圖。左側是地區(qū)（總部所在地）、右側則是僅關注中國芯片的功能分布圖?！癒-TOUCH i9”的幾乎8成的芯片都是來自中國或者臺灣廠家。

圖5“K-TOUCH i9”搭載的芯片的地區(qū)分布圖及功能分布圖

雖然在此并未列出，但我們的報告中定會記錄BOM（Bill of Material，即物料清單）表，不僅僅包括芯片的型號及名稱、功能，還有芯片廠商的地區(qū)，此款手機的芯片除中國大陸和臺灣外僅采用了美國的芯片。此外，此款美國芯片其實完全可以被中國或者臺灣取代。

從半數(shù)以上的中國芯片的功能分布來看，中國芯片的功能分布很平衡。像處理器這樣的數(shù)字產品（Digital）方面，HiSilicon、Allwinner Technology、Rockchip等具有較高的實力且被人們熟知，為了最大限度地靈活運用這些數(shù)字（Digital）功能，模擬（Analog）和功率（Power）半導體是不可或缺的。另外，音頻、電池、傳感器、通信這些哪一個離開了模擬都無法運作。

不僅是數(shù)字（Digital）方面，在模擬（Analog）和功率(Power)的芯片方面，中國半導體廠商的分布也很平衡。而且，“K-TOUCU i9”大部分重要功能都是采用了中國的芯片。此外，集模擬和數(shù)字為一體的“1 Chip”化的“數(shù)模信號芯片（Mixed Signal Chip）”也是中國產的。

邁向“輕薄短小”的最佳捷徑就是半導體

從此次的分解我們可以看出，中國半導體制造商不再是生產“點”、“線”，毫無疑問是在制造“面”！這不僅體現(xiàn)在智能手機上，通過拆解中國的無人機（Drone）、IoT（物聯(lián)網）小型設備（Gadget）、中國智能音響（Smart Speaker）、無線（Wireless）產品、汽車導航系統(tǒng)（Car Navigation System）等就可以了解中國的生產。

邁向“輕薄短小”的最佳捷徑，毫無疑問就是半導體！中國正竭盡全力地加強推進半導體技術，同時中國有手握著實現(xiàn)更加“輕薄短小”的“大門票”！

日本是要丟棄“輕薄短小”了？還是把注意力轉移到質量？是二選一還是兩者皆??？筆者認為，追求產品的“輕薄短小”是進一步提高產品質量的最佳捷徑之一，并不是減少零部件數(shù)量，也不是簡易組裝（關于這一點，今后筆者會做詳細說明）。