基本信息

名稱（中文）：2019年德國紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議 SMT HYBRID PACKAGING

名稱（英文）：SMT HYBRID PACKAGING

展會日期：2019年04月展會地點：德國 紐倫堡

展會周期：一年一屆

主辦單位：Mesago Messe Frankfurt GmbH

組織機構(gòu)：北京中領(lǐng)國際展覽有限公司

展會介紹

紐倫堡國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議 SMT HYBRID PACKAGING將于2019年04月在德國紐倫堡國際展覽中心。SMT混合封裝是歐洲最大的微電子系統(tǒng)集成的貿(mào)易展覽會。展會積聚了行業(yè)領(lǐng)先的公司，提供了理想平臺，展示最新的趨勢和發(fā)展，以及最新解決方案。    上屆展會中，共有498家公司參展，游客人數(shù)更是超過了18107人次。參展面積達27000.0平方米，共有21253名觀眾參觀了國際微電子系統(tǒng)技術(shù)展覽會暨學(xué)術(shù)會議（SMT HYBRID PACKAGING）。    展會從設(shè)計和開發(fā)，PCB生產(chǎn)，SMT混合封裝組件，組裝，焊接，包裝和測試系統(tǒng) - 一個屋檐下提供的所有產(chǎn)品和全面的服務(wù)！ SMT混合封裝的貿(mào)易觀眾主要是從部門管理，開發(fā)，生產(chǎn)，質(zhì)量控制，技術(shù)和企業(yè)管理，專家和決策者，搜集最新產(chǎn)品信息，為未來的投資計劃。

行業(yè)屬性

電子電力線圈技術(shù)        

展品范圍

電腦輔助教育，化工元素，電子包裝，混合電路，插入設(shè)備，聯(lián)接設(shè)備，測量器材，測量系統(tǒng)，印刷電路板，印刷電路板生產(chǎn)，屏幕打印，半導(dǎo)體生產(chǎn)，焊接設(shè)備，表面處理技術(shù)，測試器材，測試技術(shù)，工具。