目前，精密電子零部件的基礎材料以金屬材料為主，但是隨著新材料技術的發(fā)展，行業(yè)內不少研發(fā)能力較強的廠商以及相關的研究機構以及開始展開對精密電子新材料技術的研發(fā)，并在近年中取得了一定的成功，部分新材料以及表現(xiàn)出了較好的商業(yè)化潛力。

3、自動化生產和檢測

與傳統(tǒng)人工生產和檢測相比，自動化生產和檢測在生產效率和質量穩(wěn)定性把控上有著不可比擬的優(yōu)勢。隨著相關技術的逐漸成熟，未來自動化生產將會成為精密電子零部件廠商的發(fā)展趨勢。

4、環(huán)境的適應能力

不同的應用環(huán)境對MEMS產品的有不同的要求。目前較為常見的環(huán)境需求主要為對智能終端設備的水下應用以及耐摔強度等需求；此外，隨著5G技術的日漸成熟，高頻高熱也將成為未來MEMS產品的重要工作環(huán)境，MEMS產品需要能夠適應工作環(huán)境和場景的變化。

5、集成度持續(xù)上升

隨著MEMS產品的智能化和多功能化，單個MEMS產品中集成的芯片及元器件越來越多，高集成度是MEMS行業(yè)的重要發(fā)展趨勢。為了迎合產品高集成度的發(fā)展趨勢，行業(yè)內企業(yè)必須具備較強的新型產品模具的研發(fā)設計和新型產品生產加工能力。