近年來(lái)，各行各業(yè)的芯片短缺加速了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。由于行業(yè)的特殊性，芯片設(shè)計(jì)和制造難度高，企業(yè)投資大、對(duì)人才要求高，很少有哪家企業(yè)能夠同時(shí)精通芯片的設(shè)計(jì)與制造，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式大多是Fabless和Foundry，也就是只進(jìn)行設(shè)計(jì)或者只進(jìn)行芯片代工。但同時(shí)，僅僅用一條腿走路，在發(fā)展過(guò)程中一定會(huì)受制于人，因此，不管是Fabless和Foundry都只能被動(dòng)發(fā)展。

另外一種模式是IDM，也就是兼具芯片設(shè)計(jì)與制造能力，芯片IDM企業(yè)可以將整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈掌握在自己手中，不僅掌握了主動(dòng)，同時(shí)從技術(shù)上來(lái)講，設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力，同時(shí)，能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)。但因?yàn)殡y度較高，目前國(guó)內(nèi)很少有企業(yè)采用IDM的模式。

西人馬聯(lián)合測(cè)控(FATRI-UTC)是國(guó)內(nèi)少有的采用了IDM模式的芯片企業(yè)。西人馬聯(lián)合測(cè)控是西人馬科技旗下的一家提供測(cè)控產(chǎn)品的高科技公司，其產(chǎn)品覆蓋MEMS芯片、ASIC接口芯片、MCU以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)(邊緣計(jì)算)等。公司總?cè)藬?shù)近800人，研發(fā)技術(shù)人員占比超60%。

西人馬聯(lián)合測(cè)控是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)及福建省高新技術(shù)企業(yè)，擁有強(qiáng)大的科研能力，累計(jì)申請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)利、軟著近600項(xiàng)，且多以發(fā)明專(zhuān)利為主。通過(guò)國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)《航空AS9100D》、《醫(yī)療ISO13485》及《汽車(chē)IATF16949》。同時(shí)，西人馬聯(lián)合測(cè)控具有ISO/IEC17025資質(zhì)的實(shí)驗(yàn)室，并取得了CNAS認(rèn)證。

西人馬聯(lián)合測(cè)控創(chuàng)建于2015年，首先在福建廈門(mén)建立了研發(fā)中心，致力于工業(yè)級(jí)傳感器的研發(fā)，并在泉州建設(shè)高端芯片及傳感器產(chǎn)線(xiàn)。泉州是南方經(jīng)濟(jì)重鎮(zhèn)，在“2022年中國(guó)百?gòu)?qiáng)城市排行榜”位居第36位，2021年泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模超5340億元，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增速16.6%，占GDP比重超過(guò)47%，規(guī)模及增速均位列全省第二。西人馬在泉州建設(shè)高端芯片及傳感器產(chǎn)線(xiàn)，一方面依靠泉州地區(qū)優(yōu)秀的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，另一方面為泉州的數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型貢獻(xiàn)力量。

西人馬聯(lián)合測(cè)控泉州生產(chǎn)基地占地70畝，建筑面積20000㎡，具有6000㎡的超凈車(chē)間和先進(jìn)微納米研究實(shí)驗(yàn)室，配備6英寸的MEMS智能傳感器芯片產(chǎn)線(xiàn)和中國(guó)先進(jìn)的MEMS器件加工平臺(tái)，具備非硅基芯片制造能力、硅基芯片制造能力、先進(jìn)封裝能力、可靠性測(cè)試能力，聚焦于先進(jìn)材料、?端MEMS及ASIC和微處理芯片及傳感器的研發(fā)、制造與檢測(cè)。

近年來(lái)，隨著西人馬聯(lián)合測(cè)控的持續(xù)發(fā)展，對(duì)芯片高端研發(fā)、制造及銷(xiāo)售人才有了更大的需求。西人馬聯(lián)合測(cè)控立足IDM模式，打造研發(fā)、制造、銷(xiāo)售三叉戟。首先擴(kuò)大北京研發(fā)中心，強(qiáng)化芯片研發(fā)能力；另外在泉州招聘大量高端制造人才，提升泉州生產(chǎn)基地的制造能力；最后夯實(shí)北京、深圳、成都、西安、上海銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，增加觸達(dá)客戶(hù)的能力。

北京聚集了國(guó)內(nèi)大量半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端人才，尤其是芯片設(shè)計(jì)人才，因此，自2021年下半年開(kāi)始，為更好適應(yīng)企業(yè)的快速發(fā)展節(jié)奏，西人馬聯(lián)合測(cè)控的研發(fā)總部逐步由廈門(mén)向北京遷移。為了配合人才戰(zhàn)略布局，西人馬聯(lián)合測(cè)控裁撤了其廈門(mén)研發(fā)中心，立足北京，通過(guò)人才置換，淘汰了一些不適合公司發(fā)展戰(zhàn)略和能力不匹配的人員，從而吸納了大量世界500強(qiáng)以及985\211院校的高端研發(fā)人才，大大強(qiáng)化了其芯片及傳感器研發(fā)能力。

據(jù)了解，研發(fā)總部遷至北京之后，西人馬聯(lián)合測(cè)控在新品研發(fā)中進(jìn)展順利，北京研發(fā)中心已相繼推出多款微處理器、MCU、電荷調(diào)理芯片以及ASIC接口芯片等等。

除了強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)能力之外，西人馬聯(lián)合測(cè)控也在不斷加強(qiáng)生產(chǎn)制造能力。眾所周知，芯片及傳感器制造投入高、難度大，對(duì)人才要求高。為了進(jìn)一步夯實(shí)泉州芯片及傳感器產(chǎn)線(xiàn)的制造潛能，近期，西人馬聯(lián)合測(cè)控大量引入高端芯片制造及封測(cè)人才，以具有吸引力的薪酬及福利吸收了大批雙一流大學(xué)人才，擴(kuò)充了專(zhuān)用傳感器芯片和封測(cè)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，2022年西人馬聯(lián)合測(cè)控泉州生產(chǎn)基地高端人才比2021增長(zhǎng)40%。

大批人才的引進(jìn)，為西人馬聯(lián)合測(cè)控帶來(lái)了更加先進(jìn)的理念，在工藝、品控、效率等方面更加向國(guó)際水平看齊。截至目前，西人馬加速度傳感器累計(jì)出貨量近60萬(wàn)只，紅外傳感器及模組出貨量超3000萬(wàn)只，壓力芯片及傳感器出貨量超1000萬(wàn)只，數(shù)據(jù)采集模組出貨量超5萬(wàn)套。

同時(shí)，為了進(jìn)一步深入市場(chǎng)，西人馬聯(lián)合測(cè)控組建了一支遍布北京、深圳、成都、西安、上海的銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)，大大提升了觸達(dá)客戶(hù)和服務(wù)客戶(hù)的能力。目前，西人馬聯(lián)合測(cè)控的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在航空、船舶、軌道交通、汽車(chē)、能源、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，給客戶(hù)帶來(lái)了更加便捷、智能的體驗(yàn)。尤其在新能源重點(diǎn)領(lǐng)域，西人馬聯(lián)合測(cè)控立足北京，倚靠首都區(qū)位優(yōu)勢(shì)，貼近客戶(hù)，了解客戶(hù)需求，建立起良好合作關(guān)系，逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

可以看到，西人馬聯(lián)合測(cè)控正在毫不猶豫地在研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售領(lǐng)域進(jìn)行人才布局。在這種人才戰(zhàn)略下，雖然經(jīng)歷了陣痛期，但是西人馬聯(lián)合測(cè)控芯片設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售能力得到了顯著提升。正如創(chuàng)始人聶泳忠博士所說(shuō)，“你無(wú)法只依靠一級(jí)火箭把衛(wèi)星送入軌道。為了把衛(wèi)星送入軌道，就必須點(diǎn)燃多級(jí)火箭且要丟掉不必要的火箭。創(chuàng)業(yè)公司與多級(jí)火箭是一樣的道理，公司在不同的成長(zhǎng)階段需要不同的人才，為了公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展，適時(shí)淘汰跟不上團(tuán)隊(duì)的人，雖然很殘酷，但是這是組織進(jìn)化的必然”。