9.川土微：專注于射頻器件和隔離芯片，扎根在工業(yè)控制和電力電源領域。

10.靈矽微：高性能ADC初創(chuàng)公司，技術專家創(chuàng)始團隊，面向激光雷達和示波器市場。

欲了解30家模擬芯片公司的詳細信息，請訪問：20家國產模擬/混合信號芯片廠商調研報告

無線連接公司(CONNECTION) Top 10

入選標準

1.優(yōu)先選擇已經上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.無線芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈

4.擁有獨特無線連接和RF技術，以及較強應用設計能力

5.在藍牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它無線連接領域處于領先地位

入選理由

1.博通集成：國內無線通信SoC芯片龍頭廠商，擁有車規(guī)級ETC、WiFi和TWS耳機藍牙芯片等無線數(shù)傳和無線音頻系列產品線。

2.恒玄科技：國內TWS耳機藍牙芯片領導廠商科創(chuàng)板上市，擁有火爆增長的TWS耳機市場的技術、產品和資本實力。

3.樂鑫科技：科創(chuàng)板上市，擁有國際化研發(fā)團隊的Wi-Fi 、藍牙 MCU和AIoT方案提供商。

4.翱捷科技：通過融資和并購，擁有蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片和高集成度WiFi芯片產品線。

5.格蘭康希通信：WiFi 6射頻前端芯片在全球市場具有較強的競爭力，5G NR系列射頻前端芯片面向5G 微基站應用。

6.泰凌微電子：國家大基金和小米長江基金入股，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，主要產品包括BLE和LPWAN無線通訊芯片和電阻/電容/電磁式觸控芯片等。

7.炬芯科技：科創(chuàng)板上市進行中，國內藍牙芯片領域的先行者，主要產品包括藍牙音頻 SoC 芯片、便攜式音視頻 SoC 芯片、智能語音交互 SoC 芯片系列等。

8.杰理科技：以TWS耳機藍牙芯片為主，擁有AI射頻芯片、智能視頻芯片、多媒體AI芯片以及大健康芯片四條產品線。

9.中科藍訊：TWS耳機藍牙芯片出貨量領先，科創(chuàng)板IPO申請中。

10.易兆微電子：獲得小米投資的藍牙和WiFi芯片廠商，IPO上市進行中。

通信和網(wǎng)絡公司(COMMUNICATION) Top 10

入選標準

1.優(yōu)先選擇已經上市或上市申請中的企業(yè)

2.獲得國家大基金/行業(yè)巨頭注資或知名VC投資

3.通信或網(wǎng)絡芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈

4.擁有獨特通信/網(wǎng)絡技術和較強應用設計能力

5.在移動通信、射頻與基帶、網(wǎng)絡交換、衛(wèi)星通信、毫米波或專用通信領域處于領先地位

入選理由

1.華為海思：雖然受到美國管制，但仍然是國內最大的IC設計公司，巴龍5G Modem芯片處于全球領先水平。

2.紫光展銳：提供從2G/3G/4G到5G的完整移動終端芯片產品，內置5G Modem的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G芯片。

3.中興微電子：成為中興通訊全資子公司，在5G芯片及移動通信關鍵器件研發(fā)上更具競爭力。

4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片設計公司，提供從芯片、模塊、板卡到接收機套件的完整衛(wèi)星通信傳感產品。

5.盛科網(wǎng)絡：國內最大的以太網(wǎng)交換核心芯片和系統(tǒng)方案供應商，提供從1G到100G的全系列以太網(wǎng)交換產品。

6.合眾思壯：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，提供從高精度核心芯片和模塊、板卡部件、天線、終端設備到服務平臺的全產業(yè)鏈產品與服務。

7.振芯科技：深交所創(chuàng)業(yè)板上市，圍繞北斗衛(wèi)星導航應用提供從關鍵元器件、終端到系統(tǒng)的完整產業(yè)鏈產品和服務。

8.力同科技：專網(wǎng)通信供應商擬深交所創(chuàng)業(yè)板上市，提供芯片、模塊、終端、系統(tǒng)和軟件，芯片產品包括無線通信射頻芯片和無線通信SoC芯片。

9.昂瑞微電子：先后引入小米長江基金和華為哈勃的戰(zhàn)略投資，主要產品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片。

10.加特蘭：加州大學伯克利創(chuàng)始團隊，汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片已經量產進入汽車前裝市場，其封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術將加快毫米波雷達在汽車、精準測量、人員監(jiān)測和手勢識別等應用領域的普及。