此外，聯(lián)發(fā)科在車聯(lián)網(wǎng)芯片領域也有布局。2016年11月，聯(lián)發(fā)科還宣布進軍汽車電子市場。從2017年第一季度開始，針對高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)，及車用資通訊系統(tǒng)(Telematics)等4大應用領域，推出全新芯片解決方案及平臺。同時，聯(lián)發(fā)科在未來5年內，將會投入2000億元新臺幣（約合439.2億元人民幣）用于研發(fā)自動駕駛、人工智能等領域的芯片。

外資企業(yè)

圖五高通X50芯片

高通——手機芯片巨頭高通也看準了物聯(lián)網(wǎng)大市場。5G是實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎，高通首款支持5G網(wǎng)絡的驍龍X50芯片將于今年下半年開始出樣，內置X50芯片的首批商用產(chǎn)品預計將于2018年上半年推出。

同時，高通也推出了多款IoT芯片，包括去年首發(fā)的驍龍600E和410E。這些芯片主要用于數(shù)字標牌、機頂盒、醫(yī)療影像、銷售網(wǎng)點系統(tǒng)、工業(yè)機器人及其他物聯(lián)網(wǎng)（IoT）相關應用。

另外，高通的雄心壯志還體現(xiàn)在車聯(lián)網(wǎng)領域。去年10月，高通通過收購恩智浦半導體提高其在ADAS、安全系統(tǒng)、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、動力總成等汽車芯片領域的地位。當前，車聯(lián)網(wǎng)、車載千兆級 LTE、車載信息系統(tǒng)等也都是高通關注的焦點。

物聯(lián)網(wǎng)集大成者ARM

圖六ARM Cortex-M23嵌入式處理器

ARM——提到物聯(lián)網(wǎng)，就不得不說ARM。不同于一般的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，ARM主要鉆研的是物聯(lián)網(wǎng)架構。ARM早在2014年就推出mbed平臺，并正式宣布進軍物聯(lián)網(wǎng)市場。ARM不滿足僅僅向芯片商提供IP，他們希望基于ARM mbed平臺來連接硬件設備商、軟件服務商和云服務商。

傳統(tǒng)芯片企業(yè)轉型為物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)，不僅涉及安全、效率等，還涉及到供應鏈的方方面面，ARM的物聯(lián)網(wǎng)架構為有轉型需求的企業(yè)提供了便利。ARM的Cortex-M23與Cortex-M33是首款基于ARMv8-M架構的嵌入式處理器，引入的ARM TrustZone技術為可信軟件提供了系統(tǒng)硬件隔離，為系統(tǒng)提供機密性和完整性。TrustZone的應用場景包括：認證，支付，內容保護等。

經(jīng)過3年時間的努力，ARM的生態(tài)系統(tǒng)成為業(yè)界最成功的物聯(lián)網(wǎng)合作體系，擁有超過1000家合作伙伴。ARM最新的技術組合確保安全IoT應用能夠在任何云平臺實現(xiàn)從芯片到設備的管理。

當物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展到一定的階段，統(tǒng)一架構時代將要到來。NB-IoT將逐漸向R14、R15演進成為5G LPWA的基礎。物聯(lián)網(wǎng)架構也將趨于統(tǒng)一，未來相關企業(yè)的發(fā)展將更加高效，ARM架構能走到哪一步？值得我們期待！

IC China 2017為您展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來