INTERFLUX®LMPATM帶你打開焊接領域新篇章

低溫合金的研發(fā)最早出現(xiàn)在20世紀70-80年代，以錫鉍合金為基礎。但是由于當時電子制造業(yè)普遍應用含鉛焊料，當鉍金屬接觸到鉛時，其融點會大幅降低而且合金本身比較脆弱，并不能滿足大部分電子設備的要求而沒有普遍推廣。

隨著進入2000年后，由于Rohs的普遍要求，含鉛產(chǎn)品越來越少，基于低溫合金的低能耗、環(huán)保等特點逐步進入行業(yè)的視野，原有錫鉍合金（58/42）機械強度遠遠不能滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對可靠性的要求，INTERFLUX集團在增加低溫合金機械強度的前提下，發(fā)起LMPA項目，目的是為了研發(fā)出一款可替代現(xiàn)在應用廣泛的無鉛SAC焊料的合金。

LMPA項目研發(fā)起始于2014年，INTERFLUX在2015年加入iNEMI（國際電子制造商聯(lián)盟），聯(lián)合一些相關公司共同參與低溫合金的研究，歷經(jīng)三年研發(fā)于2016年底初步完成了LMPA項目。成功研發(fā)了LMPA（Low Melting Point Alloy）低溫合金，熔程為139-176℃。這款新型低溫合金有著更優(yōu)秀的機械強度，更高的可靠性，并且同時適用于回流/波峰/選擇焊。

降低焊接溫度的原因