從本質(zhì)來看，集成電路是資本密集、技術(shù)密集、人才密集型行業(yè)，同時又長期遵循著著名的“摩爾定律”。無形之中，這對半導體企業(yè)而言，需要在技術(shù)研發(fā)和人才上都有巨大的投入。

高通作為一家世界領先的半導體公司，它重要的核心業(yè)務模式是芯片設計和開發(fā)、是專利授權(quán)，而未涉足生產(chǎn)制造的實體領域。那么，此次高通選擇在中國切入面向半導體制造測試，底氣和緣由到底何在呢？

其實，高通并不缺經(jīng)驗和實力。

首先，其作為全球最大的無晶圓廠IC設計公司，及全球半導體產(chǎn)業(yè)的上游廠商，技術(shù)實力有目共睹、毋庸置疑；

其次，高通對半導體產(chǎn)業(yè)的設計、生產(chǎn)、制造、封裝等流程有著深刻認知，否則它也設計不出來先進的芯片，并擁有目前在世界移動芯片領域的領頭羊位置；

第三，高通通過與中芯國際等合作伙伴深度參與到芯片的制造技術(shù)之中，已經(jīng)展現(xiàn)了自己的相關技能；

第四，在集成電路的生產(chǎn)中，晶圓生產(chǎn)是前段，封裝測試是后段，此次高通在上海涉足測試，主要是提升客戶服務水平，加快對客戶需求的反應速度，也借機擴大在中國的業(yè)務規(guī)模。

整體來看，高通在上海首次涉足制造測試領域，對于其自身、對于中國半導體產(chǎn)業(yè)以及全球半導體產(chǎn)業(yè)而言，都會帶來重要影響。而對于國內(nèi)的半導體企業(yè)而言，這也是一件好事，不但可以同臺競技，更可以在學習與合作的過程中提升自身的核心競爭力。