公司現(xiàn)階段重點(diǎn)研發(fā)生產(chǎn)適用于6級(jí)能耗標(biāo)準(zhǔn)的低正向壓降整流二極管芯片、高速低存儲(chǔ)電荷快恢復(fù)二極管芯片、射頻LDMOS功率芯片等新產(chǎn)品，除了繼續(xù)提高華東區(qū)市場(chǎng)占有率基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)華南、西南等區(qū)域的市場(chǎng)。加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品等級(jí)，為提高功率電源轉(zhuǎn)換效率提供更多的芯片選擇。

附：關(guān)于2016中國(guó)（成都）電子展（CEF）

時(shí)間：2016年7月14-16日

地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心

主題：推進(jìn)智能制造，促進(jìn)軍民融合

聯(lián)系方式：010-51662329-56（郝小姐）

了解更多：立即登陸www.iCEF.com.cn

展區(qū)設(shè)置：

● 智能制造展區(qū) ：無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人、SMT技術(shù)和設(shè)備、線(xiàn)束設(shè)備、激光設(shè)備、PCB制造設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備等

● 軍民融合展區(qū)：軍用電子元器件、指揮控制裝備、電子對(duì)抗系統(tǒng)、仿真系統(tǒng)、軍事物聯(lián)網(wǎng)等

● 電子元器件：被動(dòng)元件、元器件分銷(xiāo)、半導(dǎo)體分立器件、連接器、集成電路等

● 儀器設(shè)備：電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、光學(xué)儀器、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表、IC測(cè)試、安全與電磁兼容測(cè)試儀器及系統(tǒng)、微波射頻、防靜電產(chǎn)品及技術(shù)、材料、設(shè)備、工具等

● 微波射頻：微波有源部件、微波無(wú)源部件、微波元件、通信微波整機(jī)、微波材料、專(zhuān)用儀器儀表、專(zhuān)用軟件等

● 物聯(lián)網(wǎng)及云應(yīng)用：智能家居、遠(yuǎn)程醫(yī)療、云端醫(yī)療、移動(dòng)醫(yī)療APP、智慧城市

● 智能硬件展區(qū)：VR/AR、智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、可穿戴電子、智能汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)品、LED智能照明等

● 創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)展區(qū)：智能硬件解決方案、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等