時(shí)間：2023年5月16-18日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）
本次展會(huì)由中新材會(huì)展、中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦，SEMI-e以“芯機(jī)會(huì)·智未來”為主題，匯聚眾多行業(yè)專家和學(xué)者，進(jìn)一步加強(qiáng)全球集 成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，圍繞中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用，立足深圳、輻射全國(guó)，旨在集中展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)健環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)珠三角產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，打造華南集成電路產(chǎn)業(yè)交流與貿(mào)易平臺(tái)，推動(dòng)華南集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)更快更好發(fā)展。本次展會(huì)涉及5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域
本屆展會(huì)順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，服務(wù)于十幾個(gè)新興行業(yè)應(yīng)用。展出面積5.5萬平方米，將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導(dǎo)體及產(chǎn)業(yè)鏈材料和設(shè)備為一體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。同期舉辦多場(chǎng)高峰論壇，參觀觀眾達(dá)8萬+人次覆蓋集成電路、5G應(yīng)用、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、智能家電、新型顯示、工業(yè)互聯(lián)、智能制造、人工智能、無線充電等領(lǐng)域。
電子元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器繼電器、線纜、接插器件 晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件 PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等。
IC設(shè)計(jì)、芯片展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲(chǔ)芯片 LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等。
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī) 回流焊,波峰焊、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等。
第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN 晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、（發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外） 電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等） 微波射頻器件（HEMT、MMIC）。
半導(dǎo)體材料展區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶 光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料 光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
晶圓制造及封裝展區(qū)
晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等 封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè) EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備。
同期活動(dòng)
第五屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)
第四屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
第二屆國(guó)際電源技術(shù)高峰論壇
2023深圳人工智能大會(huì)
往屆代表企業(yè)
往屆展商以華為、中芯國(guó)際、三安光電、基本半導(dǎo)體、聚能創(chuàng)芯、比亞迪、通富微、國(guó)民技術(shù)、方正微、天馬微、大族激光、航順、佰維、恩智浦、華潤(rùn)微、華星光電、和輝光電、北方華創(chuàng)微、凱格精機(jī)、新益昌、標(biāo)譜、良機(jī)、聯(lián)得裝備、海目星激光、德瑞精工、泰克、賽貝爾、優(yōu)邦材料、維力谷、格力裝備、勁拓股份、基恩士、中科飛測(cè)、創(chuàng)世紀(jì)、聯(lián)得、易天、深科達(dá)、騰盛、安達(dá)、漢高、發(fā)那科、李群自動(dòng)化、拓斯達(dá)、優(yōu)傲、庫(kù)卡、三菱、大族激光、華工激光、泰德、韻騰、開玖、中科、銳博、德龍激光、佳順達(dá)、宇晶、托普科、鼎企、高工等。
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