存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)：存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要針對(duì)存儲(chǔ)器進(jìn)行測(cè)試，其基本原理與模擬/SoC不同，往往通過寫入一些數(shù)據(jù)再校驗(yàn)讀回的數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試，盡管SoC測(cè)試機(jī)也能針對(duì)存儲(chǔ)單元進(jìn)行測(cè)試，但SoC測(cè)試機(jī)的復(fù)雜程度較高，且許多功能在進(jìn)行存儲(chǔ)器測(cè)試時(shí)是用不到的，因此出于性價(jià)比及性能的考量存儲(chǔ)芯片廠商需要采購存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試，盡管存儲(chǔ)器邏輯電路部分較為簡單，但由于存儲(chǔ)單元較多，其數(shù)據(jù)量巨大，因此存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)的引腳數(shù)較多，且對(duì)頻率及信號(hào)同步性要求較高，目前市場(chǎng)上存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)代表性企業(yè)為愛德萬。

存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)測(cè)試對(duì)象、技術(shù)參數(shù)及主要玩家

四、ATE測(cè)試機(jī)細(xì)分領(lǐng)域

靈活

例如泰瑞達(dá)采用可擴(kuò)展的測(cè)試架構(gòu)—— 板卡，板卡有專門應(yīng)用于模擬、RF、數(shù)字測(cè)試的。

測(cè)試平臺(tái)多樣化

并行測(cè)試，即多個(gè)芯片同時(shí)測(cè)試，這樣可以 降低每個(gè)芯片的測(cè)試時(shí)間和成本。

測(cè)試環(huán)境

例如泰瑞達(dá)的IG-XL軟件是圖形化 的界面，讓設(shè)計(jì)工程師很容易上手，也能夠快速、更 好地完成更繁重的任務(wù)，縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。