不過，Yole指出，國防領(lǐng)域不會到顯著影響，且從長期來看，隨著國防應(yīng)用在替換淘汰使用基于斯特林制冷機的較老技術(shù)的傳統(tǒng)熱成像攝像機，對這對基于微測輻射熱計的熱成像儀顯示出應(yīng)用于國防領(lǐng)域的好機會。

提升MEMS價值鏈：更高精準度、超級功率、嵌入式智能

對于接下去MEMS市場的趨勢，Yole認為，MEMS 設(shè)備正在向更高精準度、超級功率、嵌入式智能的方向發(fā)展，

具體來看，在應(yīng)用層面，Yole認為中期來看，封裝大量傳感器且更具可穿戴性的超敏感設(shè)備將會是MEMS設(shè)備的一大發(fā)展趨勢。其中，與語音界面和VPA相關(guān)的一切都將持續(xù)強勁增長，從而提高對質(zhì)量更優(yōu)且具備高保真語音抓取性能的 MEMS 麥克風的需求量。另外，更多消費醫(yī)療健康方面的應(yīng)用需求也將激發(fā)相應(yīng)MEMS設(shè)備的成長。而對于醫(yī)療應(yīng)用而言可能還要有一定程度的生物相容性。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，在2019年MEMS代工廠（Foundry）的排名中，位列前五名的分別是Silex Microsystems、Teledyne DALSA、Sony、臺積電以及X-FAB。MEMS收入份額前十名的廠商中，除了一直以來的博通、博世、ST、TI、NXP等國外巨頭們，也有中國廠商的身影，歌爾股份近年來在MEMS業(yè)務(wù)上的收入持續(xù)成長。

Yole指出，從MEMS競爭企業(yè)的角度來看，MEMS廠商們正努力脫離貨品化的循環(huán)，并從傳感器中獲得更多價值。而如何提升這種價值鏈？對此，Yole分析指出，有以下三種方式：

首先是尋找傳感器的新應(yīng)用和新的用例，比如AR/VR領(lǐng)域的新應(yīng)用將是值得挖掘的領(lǐng)域。

其次，通過將更多功能的整合以及算法和軟件來改善當前的傳感器方案，尤其是運行這些算法或軟件的芯片/ASIC是其價值點。

此外還有增加邊緣處理與計算也是一個方向。Yole解釋，這之所以增加價值，是在于增加一個ASIC/MCU能帶來更多的硅面積的同時，也增加了更多的功能性。Yole認為這或許有望扭轉(zhuǎn)多年來MEMS價格下降曲線。

報告中舉例，Knowles通過為DSP12增加了一個額外的音頻處理器，從Google Pixel 3 智能手機升級到Google Pixel 4，從而增加了價值。而Knowles能夠做到這一點，其幾年前對Audience的收購至關(guān)重要，Knowles通過增加MEMS麥克風這項處理功能，提升了賣給谷歌的硅片價值。

此外，通過更優(yōu)的算法和軟件也有助于幫助MEMS廠商實現(xiàn)產(chǎn)品附加功能和價值的提升。比如，博世正在與高通合作以加強算法能力，意法半導(dǎo)體則在其慣性傳感器中增加了機器學習的內(nèi)核。

Yole特別提到邊緣性人工智能的引入可以幫助MEMS設(shè)備在價值鏈上爬得更高。據(jù)報告中資料，已有不少初創(chuàng)公司致力于此，比如Imerai、Aspinity、Syntiant 和 Cartesiam。而這也將成為MEMS發(fā)展的下一步。

結(jié)語：

毫無疑問，MEMS市場的挑戰(zhàn)在不斷演化。Yole的分析師們指出，通過軟件實現(xiàn)不同傳感器融合以及降低功率是其中十分重要的方面。而MEMS市場升級的時機也已經(jīng)成熟，不過這需要產(chǎn)業(yè)鏈中各個主要參與者的協(xié)作配合，只有當各家公司都遵循某些黃金規(guī)范時這才有可能實現(xiàn)，比如更高的精準度、更低的功耗、緊湊性。而這一切的價值，在這個日趨智能化、數(shù)字化的時代，未來都將存在于數(shù)據(jù)中。從前端制造到封裝、模塊和系統(tǒng)整合，這需要整個供應(yīng)鏈都來參與應(yīng)對這一發(fā)展趨勢。（文/Wilde 校對/零叁）