無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸廣泛地運(yùn)用在車輛監(jiān)控、遙控、遙測(cè)、小型無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線抄表、門禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸RF智能卡、小型無(wú)線數(shù)據(jù)終端、安全防火系統(tǒng)、無(wú)線遙控系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無(wú)線232數(shù)據(jù)通信、無(wú)線485/422數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。作為無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵臒o(wú)線模塊，這幾年來(lái)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)采集的腳步已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，各類模塊化的產(chǎn)品更是百花齊放百家爭(zhēng)鳴。
拿我們熟知的1G以下的無(wú)線收發(fā)模塊來(lái)看，大部分使用的平臺(tái)都是基于TI(德州儀器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外還有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北歐)，MICREL(麥瑞)，ADI(亞德諾)，MAXIM(美信)，ST(意法半導(dǎo)體)，F(xiàn)SL(飛思卡爾)，ATMEL(愛特梅爾)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飛凌)和個(gè)別本土廠商等諸多品牌產(chǎn)品可供選擇。然而配合無(wú)線芯片原廠生產(chǎn)出來(lái)的模塊，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和電感合理的搭配來(lái)處理射頻干擾，特別是在天線端的分立器件匹配端需要有豐富的射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和模擬設(shè)計(jì)功底。即便是仿制現(xiàn)行批量生產(chǎn)的無(wú)線模塊，也要在產(chǎn)品的應(yīng)用端來(lái)考慮模塊尺寸的大小是否符合和滿足日趨小型化的產(chǎn)品，另外在產(chǎn)品的距離和功耗方面是否處理的得當(dāng)，而且每家模塊廠商都會(huì)有自己的技術(shù)指標(biāo)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的一致性方面更是難以從生產(chǎn)角度得到有效的保障。基于目前無(wú)線模塊所面臨的低功耗，小型化，批量生產(chǎn)一致性，以及使用過(guò)程的易用性等問(wèn)題，我們推出了全球領(lǐng)先的芯片級(jí)封裝技術(shù)SOC無(wú)線模塊，尺寸達(dá)到芯片級(jí)大小適合小體積嵌入應(yīng)用，具有低功耗高性能，并且具有較高的產(chǎn)品生產(chǎn)一致性和易用性。
下圖為兩種模塊從外觀和尺寸方面簡(jiǎn)單對(duì)比
