前面介紹的無(wú)線通訊系統(tǒng)后端(Back end)使用基帶芯片來(lái)處理數(shù)碼訊號(hào)，前端(Front end)則所使用的集成電路(IC)大致上可以分為“射頻芯片”與“中頻芯片”兩大類(lèi)，分別使用不同材料的晶圓制作：
中頻芯片(Intermediate Frequency，IF)：又稱(chēng)為“模擬基帶(Analog baseband)”，概念上就是“高頻數(shù)碼模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)”與“高頻模擬數(shù)碼轉(zhuǎn)換器(ADC)”，包括：調(diào)變器(Modulator)、解調(diào)器(Demodulator)，通常還有中頻放大器(IF amplifier)與中頻帶通濾波器(IF BPF)等，通常由硅晶圓制作的CMOS 組件組成，可能是數(shù)個(gè)集成電路，其些可能整合成一個(gè)集成電路(IC)。
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