圖3. 較佳EPAD布局示例

第三，應(yīng)當(dāng)確保各部分都有過(guò)孔連接到地。各區(qū)域通常都很大，足以放置多個(gè)過(guò)孔。組裝之前，務(wù)必用焊膏或環(huán)氧樹(shù)脂填充每個(gè)過(guò)孔，這一步非常重要，可以確保裸露焊盤焊膏不會(huì)回流到這些過(guò)孔空洞中，影響正確連接。

去耦和層電容

有時(shí)工程師會(huì)忽略使用去耦的目的，僅僅在電路板上分散 大小不同的許多電容，使較低阻抗電源連接到地。但問(wèn)題 依舊：需要多少電容？許多相關(guān)文獻(xiàn)表明，必須使用大小 不同的許多電容來(lái)降低功率傳輸系統(tǒng)（PDS）的阻抗，但這 并不完全正確。相反，僅需選擇正確大小和正確種類的電容就能降低PDS阻抗。

層耦合

一些布局不可避免地具有重疊電路層。有些情況 下，可能是敏感模擬層（例如電源、接地或信號(hào)），下方的 一層是高噪聲數(shù)字層。

這常常被忽略，因?yàn)楦咴肼晫邮窃诹硪粚?/span>——在敏感的模擬層下方。然而，一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)就可以證明事實(shí)并非如此。以某一層面為例，在任一層注入信號(hào)。接著連接另一層，將該相鄰層交叉耦合至頻譜分析儀。

分離接地

模擬信號(hào)鏈設(shè)計(jì)人員最常提出的問(wèn)題是：使用ADC時(shí)是否 應(yīng)將接地層分為AGND和DGND接地層？簡(jiǎn)單回答是：視情況而定。詳細(xì)回答則是：通常不分離。為什么不呢？因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，盲目分離接地層只會(huì)增加返回路徑的電感，它所帶來(lái)的壞處大于好處。