然而，對于LGA等這種封裝底部間隙非常小的元器件，在回流焊接時，熔融的焊膏被擠到元件底部，較容易凝結(jié)成錫珠，因此焊接后短路，錫珠氣孔開路的情況也比較常見。其作用機(jī)理為元件貼裝后在元件下形成毛細(xì)管間隙，由于毛細(xì)管力和助劑的擴(kuò)散特點(diǎn)滲入毛細(xì)管間隙，一些焊料顆粒隨著助焊劑流滲到毛細(xì)管中。具體的解決措施如下：
標(biāo)準(zhǔn)化焊膏噴印量：對于噴印工藝而言，由于其焊膏體系的特性與印刷焊膏有明顯不同。針對不同封裝類型的元器件，一方面是通過可制造性設(shè)計分析，促進(jìn)設(shè)計的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化，為批量生產(chǎn)打好堅實(shí)的基礎(chǔ)；第二方面，規(guī)范設(shè)計后，噴印參數(shù)即可根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)封裝同樣建立參數(shù)庫，解決所有產(chǎn)品的參數(shù)設(shè)置問題。
控制車間濕度：基于噴印工藝的噴印焊膏的助焊劑系統(tǒng)對空氣濕度尤為敏感，對車間濕度的控制要求更高。采用噴印工藝時，要求車間濕度最好控制在50%RH以下。
其他改進(jìn)措施：由于噴印焊膏助焊劑含量偏多，且焊膏噴印后堆疊的形狀與印刷工藝的不同，因此，可適當(dāng)減小貼裝壓力以較少錫珠、橋連缺陷的產(chǎn)生。
